微米介孔碳球结构特性

来源：恩氏滤油机

时间：2024-12-06

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产品名称：微米介孔碳球

产地：西安

规格：1mg 5mg 10mg

纯度：95%

状态：固体/粉末

储藏条件：冷藏-20℃

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！

西安瑞禧生物科技有限公司是一家集研发，生产，销售为一体的高科技企业，可提供合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、顺磁/超顺磁性纳米颗粒、纳米金及纳米金棒、近红外荧光染料、活性荧光染料、荧光标记的葡聚糖BSA和链霉亲和素、蛋白交联剂、小分子PEG衍生物、点击化学产品、树枝状聚合物、环糊精衍生物、大环配体类、荧光量子点、透明质酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳纳米管、富勒烯等等，可以满足不同客户的定制需求。

微米级介孔碳球是一种粒径通常在1-10微米范围内、具有介孔结构的碳基材料。这类材料兼具微米级尺寸和丰富的介孔通道，提供了较大的比表面积和孔体积，适用于电化学储能、催化、气体吸附等领域。由于其较大的粒径，微米介孔碳球能够在应用中表现出优异的机械强度和结构稳定性，特别适合在高负载和高传质需求的环境下使用。

1. 结构特性

微米级粒径：粒径较大，通常在1-10微米范围内，能够提供良好的分散性并避免聚集现象，有助于材料在应用中保持稳定的结构。
介孔结构：介孔（孔径2-50nm）使材料拥有较高的比表面积和孔体积，介孔通道能够加快分子或离子的传输，提高材料的传质和扩散能力。
高比表面积和较大孔体积：丰富的介孔结构显著提高了材料的比表面积，有助于吸附和储存更多的分子或活性成分，同时较大的孔体积为分子扩散提供了充足的空间。

2. 制备方法

微米级介孔碳球的制备主要依赖模板法和自组装法，包括：

硬模板法：以微米级的二氧化硅颗粒为模板，将碳前驱体（如酚醛树脂或葡萄糖）填充模板中并碳化，随后去除模板，得到介孔碳球。此方法能够实现对粒径和孔径的精细控制，但工艺复杂。
软模板法：利用表面活性剂等软模板自组装形成球形结构，通过碳前驱体在模板内部形成介孔结构，碳化后去除模板。软模板法相对简便，适合大规模合成，且通过调整模板种类可调节孔结构。
溶剂热法：在有机溶剂和特定反应条件下，诱导碳前驱体自组装形成微米级球形结构。溶剂热法成本低，适用于工业化生产，但对孔径的调控精度有限。