电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性, 的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
线路板按层数来分的话分为
单面板
,
双面板
,和
多层线路板
三个大的分类。
首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作
单面线路板
。单面板通常
制作
简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板
是单面板的延伸,当单层布线不能满足
电子产品
的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过
过孔
来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络
连接
。
多层板
是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板
是电子信息技术向高速度、
多功能
、
大容量
、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(
FPC
),硬板(PCB),软硬结合板(
FPCB
)
FR-1: 阻燃覆
铜箔
酚醛
纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4
:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性
环氧玻璃布层压板
及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
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cem-1